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如何并不需要合适的ARM芯片？

发布时间：2024-02-15

目前国际间商品常见的ARM有NXP(Philips)、Samsung、Atmel、TI、ADI等，根据用户拒绝及应该用领域领域。

可从如下几个方面选型：

1、速度快（除此以外应该用领域）：ARM7的主时钟为20~133M，ARM9为100~233M，ARM10高达700M，如果速度快拒绝更高，还可采用多核ARM，如MinSpeedCorporation的ARM两部芯片。

2、内存（除此以外应该用领域）：一般ARM都内带Flash（程序在）和SRAM（数据），AtmelCorporation的ARM自带内存容量最大。如果要扩充外部SDRAM，Atmel、Samsung、NXP以外可。

3、MCU更新（除此以外应该用领域）：如果是从原来的芯片组该系统（速度快、GPIO等），可选择NXP的ARM，该Corporation的ARM性价比最低，有些机型30元以内就可偷到，且有周立功芯片组技术开发，GTK、技术档案资料较非常丰富。

4、USB终端（特殊应该用领域）：SamsungCorporation的多款ARM移动装置了USB2.0 Host/Device终端，NXP的ARM也有移动装置USB2.0（先行）终端的。

5、AD/DA(数据采集、产业控制）：ADICorporation主要是要用模拟芯片的，因此该Corporation的ARM芯片或多或少都移动装置了AD、DA，且以此类推、、速度快以外是最好的。

6、IPv（系统设计WEB、Modem）：Samsung、AtmelCorporation由多款ARM移动装置了IPv伺服，NXP的部分ARM也有。

7、DSP（信号处理）：TICorporationDSP最为有名，因此该Corporation产出的ARM移动装置了DSP中央处理器；MotoloraCorporation的ARM也有移动装置DSP的。

8、音/录像终端（音/录像装置）：这方面无疑应该选择PhilipsCorporation的ARM，如SAA7750等。

9、FPGA（精细逻辑电路）：AlteraCorporation专要用EPLD/FPGA的，该Corporation的ARM移动装置了FPGA，如EPXA1、EPXA4、EPXA10移动装置FPGA的门电路数分别为100K、400K、1000K。

10、Cortex-M3(近期ARM内核、高性价比）：国际间比较流行起来的有ST的STM32两部、NXP的LPC13xx两部和TI的LM3S两部等，其中以STM32最为流行起来，独领风头。

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