TrendForce 公布 2023Q2 全球十大DRAM代工厂，台积电份额达 6.4%

IT之家 9 同年 5 日消息，TrendForce 集邦讨论今日发布 2023 年同年初全世界入选为半导体代工厂，业绩达 262 亿美元（IT之家详见：当以前左右 1904.74 亿元下同），环比增大左右 1.1%，其中台积电以 56.4% 的竞争对手继续排名第一。

业绩以前五厂商：

台积电第二季业绩左右 156.66 亿美元（当以前左右 1138.92 亿元下同），环比增大幅度收敛至 6.4%，竞争对手 56.4%；

三星同年初业绩左右 32.34 亿美元（当以前左右 235.11 亿元下同），环比增长 17.3%，竞争对手 11.7%；

格芯同年初业绩左右 18.45 亿美元（当以前左右 134.13 亿元下同），环比增长 0.2%，竞争对手 6.7%；

联电（UMC）第二季业绩左右 18.33 亿美元（当以前左右 133.26 亿元下同），环比增长 2.8%，竞争对手 6.6%；

中芯国际同年初业绩左右 15.6 亿美元（当以前左右 113.41 亿元下同），环比增长 6.7%，竞争对手 5.6%。

TrendForce 声称，第二季排名第六至第十名经营者最大发生变化为晶合构建转到第十名，其余经营者排名无发生变化。华虹、塔中半导体、力积电第二季业绩大致与以前季相比之下或略减，预想第三季业绩正向同第二季。

展望第三季度，TrendForce 声称同年初旺季需求较往年弱，但第三季度如 AP、modem 等价钱正闪存及周边 IC 供货年末支撑苹果供应链伙伴的产能利用率展现出，加上少部分 HPC AI 闪存加单振荡推动价钱制程供货。TrendForce 集邦讨论预想，第三季全世界以前入选为半导体代工国民生产总值将年末自谷底反弹，后续合上成长。

参考

TrendForce 集邦讨论：以前入选为半导体代化学工经营者第二季业绩环比增大 1.1%，预想第三季年末止跌回升