削减成本，消息称作苹果明年A17 Bionic芯片采用台积电N3E工艺

IT之家 6 月 24 日最新消息，根据国外科技媒体 MacRumors 路透社，洋葱今年面世的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 均改装成 A17 Bionic 处理器和来年面世的 A17 版本普遍存在相异：前者运用于台积电 N3B 瓷，而后者运用于改进版 N3E 瓷。

相比较基于 5nm 瓷的 A14、A15 和 A16 CPU，洋葱本次面世的 A17 Bionic 首次运用于 3nm 所制造瓷。

路透社称之为 iPhone 15 Pro 新作所用 A17 Bionic 运用于 N3B 瓷，而来年面世的机型将年初切换到 N3E 瓷。

IT之家此前路透社，台积电回忆说了 3nm 根基版 (N3B) 节点以及 3nm RC (N3E) 的部分统计数据。简单来说，N3E 是 N3B 稍微“廉价”一些的版本，放在最终CPU上可以说相比性能更偏重的是功耗控制之外。对于新的 N3E 节点，高密度 SRAM 位单元尺寸并没有增加，依然是 0.021 µm²，这与 N5 节点的位单元一般来说完全相同。

N3B 吉吉了 SRAM 缩放，其单元一般来说仅有 0.0199µm²，相比上一个版本增加了 5%。N3E 的内核密度（ISO-assist circuit overhead）大约为 31.8 Mib / mm²。